工服務(wù)我公司有專(zhuān)業(yè)售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，幫您解決售前售中售后一條龍服務(wù)！眾多國(guó)內(nèi)、國(guó)外企業(yè)激光鐳雕機(jī)的選擇
東莞市銘上電子科技有限公司專(zhuān)門(mén)從事優(yōu)質(zhì)焊料研究銷(xiāo)售,有專(zhuān)門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏,針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板...東莞市銘上電子科技有限公司專(zhuān)門(mén)從事優(yōu)質(zhì)高端焊料研究銷(xiāo)售,有專(zhuān)門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏,針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,此款錫膏有良好的印刷脫模效果，可以完全0.3MM間距的密腳IC，QFN,BGA印刷，脫模效果平整，飽滿無(wú)拉尖，短路現(xiàn)象。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末?！痹趯?shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過(guò)程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專(zhuān)家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問(wèn)題；如果不注意這個(gè)問(wèn)題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過(guò)程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。
QFN，BGA,密腳IC，端子、精密連接器專(zhuān)用的高端錫膏，專(zhuān)用無(wú)鉛助焊膏 一、簡(jiǎn)介：QFN專(zhuān)用錫膏是我司針對(duì)當(dāng)前SMT無(wú)鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到QFN側(cè)面爬錫問(wèn)題，參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的一款生產(chǎn)SAC無(wú)鉛錫膏專(zhuān)用錫膏，引進(jìn)日本原裝進(jìn)口，品質(zhì)10多年的保證，無(wú)數(shù)大公司實(shí)踐檢驗(yàn)，具有超強(qiáng)的焊接效果，爬錫性超好。用該產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品焊接表面細(xì)膩光滑，有良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，有效解決空洞，虛焊的不良?？梢詽M足電子行業(yè)中所有高端的電子產(chǎn)品的焊接要求，對(duì)手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼相框，低端筆記本焊接工藝具有超強(qiáng)的焊接性！直通率達(dá)到99%以上。
二、QFN專(zhuān)用錫膏特點(diǎn)：
1、氣味小或無(wú)刺激性氣味
2、保濕性好，不易干，能長(zhǎng)時(shí)間保持良好的印刷性能。
3、印刷性極佳，能滿足間距細(xì)至0.3mm以下的IC、BGA密腳印刷，且回流后不連錫。
4、殘留低，回流后PCB板面干凈完全免洗。
5、潤(rùn)濕性好，細(xì)小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無(wú)虛焊假焊、無(wú)錫珠。
6、BGA空洞率低，QFN側(cè)面爬錫高度達(dá)到95%，焊點(diǎn)光亮飽滿。
7、易保存，（0-10℃）密封，6個(gè)月不變質(zhì)。
2、冷藏（5~10℃），有效期6個(gè)月，使用前必須回溫4~8小時(shí)，助焊膏11.0±0.2%與錫粉89.0±0.2%。按比例攪拌混合（建議真空攪拌）
東莞市銘上電子科技有限公司專(zhuān)門(mén)從事優(yōu)質(zhì)高端焊料銷(xiāo)售，有專(zhuān)門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏，針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴(kuò)散板焊接，氧化板噴錫板裸銅板，氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等充分解決傳統(tǒng)錫膏潤(rùn)濕性不佳的缺陷，直接提升生產(chǎn)的直通率，提高效率。錫絲針對(duì)不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
有極高的耐干性，可以連續(xù)印刷時(shí)間達(dá)10多小時(shí)不變干，焊接性超強(qiáng)，對(duì)從材質(zhì)較差的板材，器件均有極佳的焊接性，可以有效解決傳統(tǒng)無(wú)鉛錫膏制程潤(rùn)濕性不佳的工藝缺陷！直接提升工藝直通率，有效降低維修時(shí)間，人工成本直接降低。對(duì)高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、氧化元件，PCB線路板污染氧化不上錫，錫不擴(kuò)散等有極強(qiáng)的焊接性?！窘鉀Q密腳IC虛焊錫膏,QFN錫膏,TOP錫膏】。
1.原裝進(jìn)口貨，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定2.合金溫度耐高溫焊接，熔點(diǎn)280度，焊接峰值溫度320-350度，充分滿足芯片，晶體焊接需要。3.焊后殘留無(wú)色透明，電氣性能良好。4.錫膏配方穩(wěn)定耐干性好，脫模性俱佳。5.工藝窗口寬，滿足多種工藝需求。
東莞市銘上電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)鐳雕機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、電子焊料產(chǎn)品和提供所有產(chǎn)品打碼、激光雕刻加工相關(guān)高品質(zhì)服務(wù)，服務(wù)熱線：13802450085
