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焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的材料。
焊膏的分類(lèi)
1．按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽(yáng)無(wú)鉛。
2．按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。
3．按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。
4．按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
5．按粘度可分為：印刷用和滴涂用。
焊膏的組成
1.合金粉末
合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點(diǎn)量的關(guān)鍵固素。目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點(diǎn)的主要因素；合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應(yīng)小寸：0.5％，最好控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一，微粉含址應(yīng)控制在10％以下。
2、焊劑
焊劑是凈化金屬表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。
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