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信息來(lái)源于：互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于：2025-02-11
晶元焊接錫膏生產(chǎn)廠家 技術(shù)行業(yè)優(yōu)，東莞銘上電子科技專業(yè)SMT周邊品牌焊料，特種高端焊料，LED錫膏，晶片錫膏，晶元焊接錫膏，LED固晶錫膏，大功率固晶錫膏，散熱器焊接錫膏，低溫錫膏，中溫錫膏，SMT氧化板焊接錫膏，鍍金板焊接錫膏，紙板焊接低溫錫膏，太陽(yáng)能非晶硅，不銹鋼，鍍鎳，鋁焊接，散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接焊接需求，發(fā)貨全國(guó)，技術(shù)支持等。
晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)，固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?，功率型LED封裝更為明顯。晶元焊接錫膏生產(chǎn)廠家 技術(shù)行業(yè)最優(yōu)性能優(yōu)良，東莞銘上電子科技,本文使用固晶錫膏和高導(dǎo)熱固晶銀膠進(jìn)行封裝對(duì)比，對(duì)燈珠進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)，包括測(cè)試燈珠的光衰和芯片表面與固晶焊盤的溫度，結(jié)果表明，固晶錫膏封裝的燈珠散熱效果明顯優(yōu)于銀膠封裝。另外，本文還通過(guò)對(duì)比表明，固晶錫膏不僅能有效改善功率型LED封裝中散熱性能所導(dǎo)致的LED可靠性問(wèn)題，還可以通過(guò)對(duì)工藝的更新，提高生產(chǎn)效率，降低成本，極大的提高產(chǎn)品的性價(jià)比。
錫膏solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳)。
東莞銘上電子科技通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。晶元焊接錫膏生產(chǎn)廠家 技術(shù)行業(yè)最優(yōu)性能優(yōu)良，東莞銘上電子科技該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下：
熱導(dǎo)率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，晶元焊接錫膏生產(chǎn)廠家 技術(shù)行業(yè)最優(yōu)性能優(yōu)良，東莞銘上電子科技能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
焊接性能：
可耐長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)點(diǎn)膠，焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。
觸變性：
采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會(huì)引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。
LED專用錫膏,LED低溫錫膏，LED焊錫膏:
LED專用低溫錫膏(熔點(diǎn)138℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，晶元焊接錫膏生產(chǎn)廠家 技術(shù)行業(yè)最優(yōu)性能優(yōu)良，東莞銘上電子科技采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，充氮?dú)獗Ｗo(hù)的攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。
LED專用錫膏 Sn64/Ag1.0/Bi35)技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
LED專用低溫錫膏(熔點(diǎn)172℃)是依照歐盟《RoHS》晶元焊接錫膏生產(chǎn)廠家 技術(shù)行業(yè)最優(yōu)性能優(yōu)良，東莞銘上電子科技標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請(qǐng)專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接
專業(yè)生產(chǎn)具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性。
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/mK左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/mK）。
晶片尺寸：錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
焊接性能：可耐長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)點(diǎn)膠，焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。
觸變性：采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會(huì)引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。
殘留物：殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
機(jī)械強(qiáng)度：焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高，焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無(wú)破壞和晶片掉落現(xiàn)象。焊接方式：回流焊或臺(tái)式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過(guò)程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
合金選擇：客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無(wú)鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點(diǎn)為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導(dǎo)率與合金SnAgCu0.5接近。成本比較：在滿足大功率LED導(dǎo)熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素，結(jié)溫過(guò)高將會(huì)引起LED內(nèi)量子效率降低、芯片壽命縮短、封裝材料老化等問(wèn)題。LED封裝中所使用固晶材料導(dǎo)熱性能的好壞直接影響到封裝熱阻，而熱阻對(duì)LED結(jié)溫有很大的影響。固晶熱阻是晶片與基座間固晶層引入的熱阻，對(duì)芯片的散熱效果有很大影響。目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求；同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長(zhǎng)，不利于生產(chǎn)成本管控。為此，本文引入了LED固晶錫膏，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
可靠性實(shí)驗(yàn)對(duì)比與分析 功率型LED目前主要采用銀膠固晶封裝，銀膠的成分是環(huán)氧物與銀粉的混合物，其導(dǎo)熱系數(shù)一般較低，不高于25 W/mK，我們選導(dǎo)熱系數(shù)為25（W/mK）的日本高導(dǎo)熱銀膠與
固晶錫膏進(jìn)行實(shí)驗(yàn)對(duì)比，如下所提到的日本高導(dǎo)熱銀膠簡(jiǎn)稱為銀膠。
目前大功率LED 特別是白光LED已產(chǎn)業(yè)化并推向市場(chǎng)，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。
功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對(duì)于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵。
錫膏一般用于金屬之間焊接，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠(yuǎn)大于現(xiàn)在通用的導(dǎo)電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領(lǐng)域超細(xì)錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，從而實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果，且大大降低封裝成本。
殘留物：
殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
機(jī)械強(qiáng)度：
焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高，焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無(wú)破壞和晶片掉落現(xiàn)象。
焊接方式：
回流焊或臺(tái)式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過(guò)程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
合金選擇：
客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無(wú)鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點(diǎn)為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導(dǎo)率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較：
滿足大功率LED導(dǎo)熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
LED固晶錫膏,產(chǎn)品分類： LED固晶錫膏/倒裝錫膏
LED固晶錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。
型號(hào)：LF750-G5-12固晶錫膏適用范圍：LED固晶/共晶焊接
產(chǎn)品介紹：
LED固晶錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率、助焊劑殘留不發(fā)黃的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
?高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/M?K，焊接后空洞率低于1%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。
?高機(jī)械強(qiáng)度：共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍，不存在長(zhǎng)時(shí)間工作后銀膠硫化變黑,等問(wèn)題。
?焊接后不發(fā)黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃，不影響光照度。
?低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無(wú)需清洗，不影響LED發(fā)光效率。
?工藝適應(yīng)性強(qiáng)：
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。
粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。
采用極細(xì)粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
?低成本：成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25 W/M?K的銀膠，但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。
回流焊接工藝窗口寬（寬達(dá)10℃的工藝窗口，焊接性能均表現(xiàn)卓越），粘度穩(wěn)定，隨時(shí)間/溫度變化小2%，脫模性能好,對(duì)于0.2mm以下極小間距實(shí)現(xiàn)良好脫模效果。連續(xù)印刷不干網(wǎng)，可靠性高(經(jīng)受-40℃/+100℃，1000次以上循環(huán)試驗(yàn))，潤(rùn)濕力強(qiáng)、爬錫快、極少錫珠、防掉件、防立碑合金，焊接后無(wú)殘留，免清洗（絕緣電阻滿足日本JIS及IPC標(biāo)準(zhǔn)）
應(yīng)用范圍：
1.LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金屬層。
2.采用固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過(guò)回流焊時(shí)，需使用低溫或中溫錫膏。
使用方法：
1.產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī)，固晶機(jī)，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。
2.錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為1小時(shí)，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
3.不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。
4.可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來(lái)改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。
產(chǎn)品包裝及儲(chǔ)存：
? 包裝規(guī)格：
標(biāo)準(zhǔn)包裝：針筒裝包裝， 10g、30g、100g支，也可根據(jù)客戶需求包裝。
? 儲(chǔ)存條件：（錫膏密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為3個(gè)月（從生產(chǎn)之日算起）。
儲(chǔ)存溫度：2-10℃
殘留物不發(fā)黃
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