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久田錫膏針對難上錫焊接焊接性強(qiáng)，東莞銘上電子科技專業(yè)太陽能非晶硅，不銹鋼，鍍鎳，鋁焊接，散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接焊接需求，金牌品質(zhì)解決氧化元件焊接、氧化板錫不擴(kuò)焊后原點(diǎn)潤濕性不夠焊接錫膏，焊點(diǎn)不飽滿等焊接錫膏，裸銅板焊接錫膏，鍍金板難上錫焊接錫膏，密腳IC QFN,BGA，手機(jī)板焊接錫膏，散熱器焊接錫膏，0769-89760065,13802450085李生。
隨著電子行業(yè)小型化多功能化發(fā)展的趨勢，越來越多的多功能，體積小的元件應(yīng)用于在各種產(chǎn)品上，例如 QFN 元件和 LGA 元件。
QFN 是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，通過大焊盤的封裝外圍四周焊盤導(dǎo)電實現(xiàn)電氣連結(jié)。由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP小，高度 比 QFP 低，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝越來越多地應(yīng)用于在電子行業(yè)。QFN 封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量
從芯片傳導(dǎo)到 PCB 上，PCB 底部必須設(shè)計與之相對應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑。因而，當(dāng)芯片底部的暴露焊盤和 PCB 上的熱焊盤進(jìn)行焊接時，由于熱過孔和大尺寸焊盤上錫膏中的氣體將會向外溢出，產(chǎn)生一定的氣體孔，對于 smt 工藝而言，會產(chǎn)生較大的空洞，要想消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將
氣孔減小到最低量。
LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝，它的外形與 BGA 元件非常相似，由于它的焊盤尺寸比 BGA 球直徑大 2～3 倍左右，在空洞方面同樣也很難控制。并且
它與 QFN 元件一樣，業(yè)界還沒有制定相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)，這在一定程度上對電子加工行業(yè)造成了困擾。
本文通過大量實驗從鋼網(wǎng)優(yōu)化，爐溫優(yōu)化以及預(yù)成型焊片來尋找空洞的解決方案。久田錫膏針對難上錫焊接焊接性強(qiáng)， 實驗設(shè)計在實驗中所采用的 PCB 為板厚 1.6mm 的鎳金板， 上的 QNF 散熱焊盤上共有 22 個過孔;PCB如圖示 1。QFN 采用 Sn 進(jìn)行表面處理，四周引腳共有 48 個，每個焊盤直徑為 0.28mm，間距為 0.5mm，散熱焊盤尺寸為 4.1*4.1mm。如圖示 2.圖 1，PCB 板上的 QFN 焊盤實驗 1---對比兩款不同的錫膏
圖 2，實驗所用的 QFN 元件在實驗中，為了對比不同的錫膏對空洞的影響，我們采用了兩種錫膏，一款來自日系錫膏 A，
一款為美系錫膏 B，均為業(yè)界最為知名的錫膏公司。錫膏合金為 SAC305 的 4 號粉錫膏，鋼網(wǎng)厚度為 4mil，QFN 散熱焊盤采用 1：1 的方形開孔，對比空洞結(jié)果如下圖所示，發(fā)現(xiàn)兩款
錫膏在 QFN 上均表現(xiàn)出較大的空洞，這可能由于散熱焊盤較大，錫膏覆蓋了整個焊盤，影響了助焊劑的出氣以及過孔產(chǎn)生的氣體沒辦法排出氣，造成較大的空洞，即使采用很好的錫
膏的無濟(jì)于事。錫膏 A(空洞率 35.7%)實驗 2---采用不同的回流曲線久田錫膏針對難上錫焊接焊接性強(qiáng)，錫膏 B(空洞率 37.2%)考慮到助焊劑在回流時揮發(fā)會產(chǎn)生大量的氣體，在實驗中，我們采用了典型的線性式曲線和馬鞍式平臺曲線，通過回流我們發(fā)現(xiàn)，采用線性的曲線，它們的空洞率都在 35%～45 之間。大的空洞較明顯，相對于平臺式曲線，它的空洞數(shù)量較少。而采用平臺式的曲線，沒有很大的空洞，但是小的空洞數(shù)量較多。這主要是因為采用平臺式曲線，有助于助焊劑在熔點(diǎn)前最大的揮發(fā)，大部分揮發(fā)性物質(zhì)在熔點(diǎn)前通過高溫烘烤蒸發(fā)了，所以沒有很大的空洞;而線性式的曲線，由于預(yù)熱到熔點(diǎn)的時間較短，大部分的揮發(fā)性物質(zhì)還沒有及時揮發(fā)，到達(dá)熔點(diǎn)的時候，焊料融化形成很大的表面張力，同時許多氣體同時揮發(fā)，所以形成較大的空洞且空洞數(shù)量較小。
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