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日本千住錫絲RMA02-P3，東莞市銘上電子科技有限公司專業(yè)十余年專注SMT周邊品牌錫膏、千住錫膏，千住錫絲，千住錫條，ALPHA錫膏，愛法錫絲，愛法錫條，ALMIT錫膏，ALMIT錫絲等，富士、樂泰紅膠的銷售、研發(fā)，品牌原裝進口富士、樂泰貼片膠，國產(chǎn)紅膠直銷,專業(yè)電子行業(yè)多年的工作實戰(zhàn)經(jīng)驗，以資深的SMT工藝制造技術(shù)，專業(yè)的輔料產(chǎn)品知識為SMT提供優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù)，直接提升工藝制程疑難雜癥，克服生產(chǎn)的困擾！歡迎客戶咨詢合作！
日本千住錫絲 1.松香芯千住錫絲 ，千住金屬從1995年首次在日本國內(nèi)首先生產(chǎn)松香芯千住錫絲以來，陸續(xù)開發(fā)各種合金或各種用途之松香芯焊錫絲，對于無鉛焊錫所特有的缺點，如潤濕性(擴散性)不足及錫珠飛濺等問題，作進一步的改良，大幅改善了上述的問題。
2.SPARKLE ESC～潤濕性(擴散性)良好 ，無鉛焊材與一般錫鉛焊材比較之下，焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點，比較一般錫鉛無鉛的擴散率約只達到一般钖鉛的90%以下。千住錫絲 SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是針對無鉛化而開發(fā)之松香芯千住錫絲，比較一般的無鉛焊材，大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性，進而實現(xiàn)了可與一般錫鉛相同之作業(yè)性。
3.ECO SOLDER RMA98 SUPER ，千住錫絲低飛散、信賴性良好，近年來對于FLUX有要求其殘渣免洗化的趨勢，ECO SOLDER RMA98為根據(jù)美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571之高信賴性松香芯钖絲，不僅在焊接后FLUX殘渣的信賴性高，也大幅滅低了產(chǎn)生錫珠飛散之現(xiàn)象，展現(xiàn)優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
4.無鉛千住錫絲類別： 千住錫絲ESC M705 F3（線徑0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）；
千住錫絲ECO M705 P3 RMA98/RMA02（線徑0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）?
PCB可焊性表面處理按照用途分為3類：
焊接用：銅的表面必須有涂覆層（鍍層）保護，否則很容易氧化；
接插用：比如金手指，電鍍Ni-Au或化學(xué)鍍Ni-Au；
綁定（Wire Bonding）工藝線焊用：化學(xué)鍍Ni-Au
用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。
PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)
選擇PCB可焊性表面鍍層時，要考慮所選擇的焊接合金成分、產(chǎn)品的用途
（1）焊料合金成分PCB焊盤涂鍍層與焊料合金的相容性是選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層的首要因素。這點直接影響焊點在焊盤二側(cè)的可焊性和連接可靠性。例如，Sn-pb合金應(yīng)選擇Sn-Pb熱風(fēng)整平，無鉛合金應(yīng)選擇非鉛金屬或無鉛焊料合金熱風(fēng)整平。
（2）可靠性要求高可靠性要求的產(chǎn)品首先應(yīng)選擇與焊料合金相同的熱風(fēng)整平，這是相容性最好的選擇。另外，也可以考慮采用高質(zhì)量的Ni-Au（ENIG），因為Sn與Ni的界面合金Ni3Sn4的連接強度最穩(wěn)定。如果采用ENIG,必須控制Ni層〉3μm（5～7μm），Au層≤lμm（0.05～0.15μm），并對PCB加工廠提出可焊性要求。
（3）制造工藝，選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層時還要考慮PCB焊盤涂鍍層與制造工藝的相容性。熱風(fēng)整平（HASL）可焊性好，可用于雙面再流焊，能經(jīng)受多次焊接。但由于焊盤表面不夠平整，因此不適合窄間距。OSP和浸錫（I-Sn）較適合單面組裝、一次焊接工藝。
（4）產(chǎn)品的用途和成本日本千住錫絲RMA02-P3，浸銀工藝（I-Ag）比Ni-Au（ENIG）的加工成本低，可替代ENIG,用于消費類電子產(chǎn)品的接觸一開關(guān)焊盤?？紤]成本，還可以盡量采用OSP和浸錫（I-Sn）表畫處理方式。選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層時還要綜合考慮。如果使用的是OSP,在2次焊接以上的混裝工藝中，再流焊和波峰焊時使用氮氣或者腐蝕性很小的助焊劑，可以根據(jù)產(chǎn)品靈活掌握，如果使用ENIG就不需要使用氮氣。在選擇表面鍍覆層時，要考慮氮氣的使用、助焊劑的類型和對成本的影響。
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