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密腳IC QFN專用錫膏廠家 焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC制造，散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質(zhì)焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫?zé)o鉛，低溫焊錫絲，專門用于不耐高溫產(chǎn)品焊接，避免高溫對元器件的損害破壞等。
密腳IC QFN專用錫膏廠家 無鉛波峰焊焊點為何表面粗糙無光澤？ 大部分使用無鉛合金焊接的焊點呈灰暗或者灰白色。這和錫鉛焊點光滑、明亮、有光澤的表面有所不同。這是無鉛焊接中使用的SAC（錫銀銅）合金的典型特征。這一現(xiàn)象的產(chǎn)生有許多原因。其中的一個原因是，無鉛合金含有三種不同的元素，焊料凝固時，三種元素共晶。這些共晶有它們各自的熔點和凝固狀態(tài)。
不同共晶晶核的形成
焊料是由兩種或者更多金屬混合而成的合金組成。它的熔化和凝固，取決于在焊料不同共晶可能凝固的區(qū)域。在焊料中含有銅和銀時就會出現(xiàn)這種情形。在這種情況下，CuSn-和AgSn-二元共晶部分或者初晶晶粒，可能都會在焊點焊料凝固時再次形成SnAgCu三元共晶。
密腳IC QFN專用錫膏廠家 在SAC合金里可能形成不同的共晶是：Sn5Cu6（在227℃）、SnAg3（在221℃）和Sn+SnAg3+Sn5Cu6（在217℃）。然而，如果整個工藝都不使用含鉛元素，就是這樣。但是，對于富錫合金，錫晶體可能會在焊點冷卻到232℃時凝結(jié)在合金層的外面。如果元件引腳鍍了錫鉛合金，從錫鉛鍍層中熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃；對于SnPbAg共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到178℃。
凝固時焊料的收縮
熔化了的焊料在凝固時收縮大約4%。體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方出現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。如果這些晶粒是在焊點的表面，就可能導(dǎo)致焊點呈現(xiàn)灰暗。體積縮小這4%，往往就是焊點中出現(xiàn)微裂紋的原因。例如，在這個過程中，當焊钖因為焊接時焊盤向上移動而流動，并在冷卻時流回去，這些微裂紋就會由于體積縮小和流動而演變成為更大的裂紋。這些裂紋只會在焊點的表面出現(xiàn)?？妆谏系你~和引腳之間的焊料通常會形成可靠的連接，增加焊點的強度。
密腳IC QFN專用錫膏廠家 焊膏未完全凝固時待焊元件移動或者焊料流動
當焊料還未完全凝固時，待焊元件或者焊料發(fā)生抖動，最壞的情況是焊點產(chǎn)生裂紋，最好的情況是焊點失去光澤。在焊點形成時焊盤的自然移動，也會引起這個現(xiàn)象。在元件有很多引腳（如連接器）的情況下，焊盤的移動相當大，有可能會導(dǎo)致焊钖撕裂、焊錫浮起或者焊盤的撕裂。
通孔銅鍍層與環(huán)氧基材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同，會引起焊盤變化。于是在接觸到焊錫波時，焊盤會上升，沿著銅桶的邊沿上呈楔形，在液態(tài)焊料流進孔中形成焊點的過程中也會出現(xiàn)這個現(xiàn)象。
只要焊點一離開焊料焊钖波，它就開始凝固。最初，在此期間較多的熱量轉(zhuǎn)移到環(huán)氧/玻璃布材料上，直到熱能完全消失。然后，電路板冷卻，并恢復(fù)到原來的狀態(tài)。此時，楔形的焊盤又恢復(fù)成平面狀。當這一切發(fā)生時，焊料并未完全凝固，它仍處于糊狀。正是這時的抖動會在焊點凝固時影響焊點的表面，并與收縮和撕裂一起導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。裂紋通常與印刷電路板表面是平行的。有時裂紋呈環(huán)狀。
焊點的外觀
在凝固期間，最低熔點的共晶被已經(jīng)凝固的微粒（熔點更高的共晶）所包圍。這就是說，在焊點的最后凝固階段，液態(tài)的熔融的焊料和已經(jīng)凝固的微粒，形成了不同的紋理結(jié)構(gòu)。在凝固時，焊料的體積大約收縮4%。體積的減少和收縮大多數(shù)發(fā)生在焊點最后凝固的那部分合金。在液體和固體混合凝固的不同階段，它們各有不同的表面結(jié)構(gòu)，加上體積的收縮，就形成了表面沒有光澤的焊點。
一般而言，所有這些機理都是同時發(fā)生的，只是每一組焊點的速度各不相同。這可以解釋為焊接后焊點的外觀的差別。因為灰暗的焊點表面是由于工藝過程和使用的合金共同所致的，這樣的結(jié)果應(yīng)該看作是“正?！钡摹＿@也是為什么灰暗或者沒有光澤的焊點，應(yīng)該視為正常的而不是缺陷的原因。
強迫冷卻的效果
強迫冷卻可以幫助印刷電路板以較快的速度降低溫度，但是對于上述機理沒有任何實際作用。它能夠防止在焊接后焊點在凝固時散發(fā)出的熱量進一步積累起來——如果是在安裝元件的一側(cè)冷卻的話。通過測量焊點凝固時溫度的變化，我們知道大多數(shù)焊點是在離開焊錫波之后的三秒鐘內(nèi)完成凝固的。在這之后的任何冷卻，對已經(jīng)凝固的焊點都不會有重要的作用。在這三秒鐘內(nèi)，強迫風(fēng)冷也會將焊錫波冷卻，這不是人們想要的，最好不要這么做。使用SAC合金時，達到凝固溫度的時間一般是1.4秒，而焊點在離開焊錫波后在3.2秒內(nèi)完全凝固。
結(jié)論
在無鉛焊接中，焊點沒有光澤或者灰暗，這是正常的，不應(yīng)當把它當作缺陷來看待。由于個別焊點熱設(shè)計上的不同，不同的冷卻狀態(tài)，都會導(dǎo)致同一塊電路板的焊點之間灰暗程度或者光澤度不同。在一個工藝過程中，同類的焊點大致相同，焊接后的外觀也差不多。然而，其他的焊點，例如，較大或者較小的孔、不同尺寸的焊盤、其他類型的引腳或不同的元件，它們經(jīng)受不同的冷卻過程，結(jié)果就會有不同的焊點表面。最后，焊料的成分是所有問題和結(jié)果的主導(dǎo)因素。在無鉛波峰焊接中，在焊接之后的強迫冷卻無法消除或防止焊點外觀灰暗。
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