工服務(wù)我公司有專(zhuān)業(yè)售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，幫您解決售前售中售后一條龍服務(wù)！眾多國(guó)內(nèi)、國(guó)外企業(yè)激光鐳雕機(jī)的選擇
端子錫膏出錫性能好滿足特細(xì)針嘴點(diǎn)錫需求，專(zhuān)為L(zhǎng)ED，SMT，散熱器，電子線材，端子，連接器的“針筒錫膏-針管錫膏”的詳細(xì)描述:顆粒均勻，流變性極好； 高穩(wěn)定性，儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)； 可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、穩(wěn)定的焊接作業(yè)； 抗干性卓越，無(wú)刺激性氣味； 適合手工點(diǎn)焊及自動(dòng)機(jī)點(diǎn)焊。適合散熱器、連接器（HDMI）、首飾、音圈、電子線材，端子，連接器、傳感器等產(chǎn)品焊接連接器點(diǎn)涂焊接工藝而設(shè)計(jì)。針筒錫膏-針管焊錫膏具有寬工藝窗口，對(duì)細(xì)針頭具有良好的適應(yīng)性，在8小時(shí)的使用中均可提供卓越的點(diǎn)涂性能。優(yōu)秀的抗坍塌性能很好抑制錫珠的產(chǎn)生，同時(shí)其烘烤后所具有的高粘著力可防止連接器由于撓動(dòng)而引起的焊錫膏掉落。符合RoHS，IPC焊劑分類(lèi)為ROL0級(jí)，實(shí)現(xiàn)徹底無(wú)鹵，確保產(chǎn)品環(huán)保和長(zhǎng)期的可靠性。
針筒錫膏系列1.特殊的觸變劑處理工藝，確保錫膏在點(diǎn)涂過(guò)程中點(diǎn)錫順暢，出錫均勻；
2.優(yōu)秀的抗坍塌性能很好地滿足細(xì)間距連接器涂布錫膏，減少錫珠的產(chǎn)生；
3.焊接后殘留物少，色淺，無(wú)腐蝕，絕緣阻抗高。
針筒錫膏作用：
1.優(yōu)越的焊接性能，無(wú)需攪拌，滿足制造業(yè)的各個(gè)精密領(lǐng)域的焊接，如：銅鋁板，熱管對(duì)鰭片，熱管對(duì)銅板，銅板對(duì)鋁板等?？梢詽M足SMT無(wú)鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴(kuò)散，鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤(rùn)濕效果。
2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列?？梢詽M如不同板材制程的需求。
3.廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，高端散熱器制造熱管焊接等，廣泛應(yīng)用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領(lǐng)域焊接。
4.產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，通用性極佳。
5.可以提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，協(xié)助客戶(hù)處理工藝制程疑難雜癥。
高頻頭常用合金
深入研究高頻頭通孔回流焊接工藝，開(kāi)發(fā)出系列性能優(yōu)良的專(zhuān)用焊錫膏。高鉛錫膏、SMT專(zhuān)用錫膏、高頻頭插件專(zhuān)用錫膏、散熱器專(zhuān)用錫膏，助焊膏，BGA返修助焊膏，BGA錫球，紅膠，固晶錫膏，芯片填充膠，不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，鋁焊接錫絲錫線等。技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，特色突出，實(shí)力雄厚大量現(xiàn)貨供應(yīng)客戶(hù)。提供一流的技術(shù)指導(dǎo)。COB封裝工藝流程LED行業(yè)COB LED COB集成光源 ，COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。
高頻頭常用合金 突出特點(diǎn)Sn63Pb37 有鉛、高可靠SnPb36Bi2 有鉛、消光Sn64Bi35Ag1 無(wú)鉛、低溫Sn69.5Bi30Cu0.5 無(wú)鉛、低溫、低成本Sn82.5Bi17Cu0.5 無(wú)鉛、中溫、高可靠Sn96.5Ag3.0Cu0.5 無(wú)鉛、高溫、高可靠Sn99Ag0.3Cu0.7 無(wú)鉛、高溫、高可靠、低成本
特征
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2. 無(wú)鹵素：依據(jù)EN14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
3. 潤(rùn)濕性好：獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無(wú)鉛合金潤(rùn)濕不足，高可靠 性能。
4.工藝適應(yīng)性好：優(yōu)異的分配和流動(dòng)性適應(yīng)滾筒印刷工藝。
5.高粘性：粘性高，粘力持久，確保插件時(shí)不產(chǎn)生滴落。
6.抗滴落：朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高首次通過(guò)率。
7. 低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。
8.優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過(guò)8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。
數(shù)碼產(chǎn)品焊錫工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對(duì)位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好，在基板上有一定的要求?；逍鑹蚱?，焊盤(pán)間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來(lái)協(xié)助自動(dòng)定位對(duì)中，此外基板上的標(biāo)簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。
數(shù)碼產(chǎn)品專(zhuān)用錫膏
回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。
芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是元件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速以致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤(pán)的潤(rùn)濕力大于焊料與它與引腳之間的潤(rùn)濕力，故焊料不會(huì)沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。
解決方法：
在回流焊時(shí)應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入回流爐中，認(rèn)真檢查和保證PCB板焊盤(pán)的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對(duì)共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
IC引腳開(kāi)路/虛焊，IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷。
問(wèn)題原因：
1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當(dāng)，造成引腳變形，有時(shí)不易發(fā)現(xiàn)(部分貼片機(jī)沒(méi)有共面性檢查功能)。
2、是引腳可焊性不好，引腳發(fā)黃，存放時(shí)間長(zhǎng)。
東莞銘上電子科技有限公司是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)SMT專(zhuān)用錫膏、插件專(zhuān)用錫膏、散熱器專(zhuān)用錫膏、高鉛錫膏、BGA返修助焊膏，紅膠，固晶錫膏，芯片填充膠，填充膠、芯片連接器錫膏，微封裝電子輔料。我公司生產(chǎn)的電子輔料，采用進(jìn)口原材料，公司研發(fā)部自身開(kāi)發(fā)，綜合國(guó)內(nèi)外同行多家企業(yè)產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)。具有優(yōu)良的可操作性及可靠性，已大量向市場(chǎng)推廣，贏得了用戶(hù)的一致好評(píng)。我公司可以根據(jù)客戶(hù)的要求制作對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。我們將以?xún)?yōu)良的品質(zhì)，準(zhǔn)確的交期，合理的價(jià)格，真誠(chéng)的服務(wù)，滿足您的要求，謝謝！
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