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端子錫膏出錫性能好滿足特細針嘴點錫需求，專為LED，SMT，散熱器，電子線材，端子，連接器的“針筒錫膏-針管錫膏”的詳細描述:顆粒均勻，流變性極好； 高穩(wěn)定性，儲存時間長； 可實現(xiàn)精準、穩(wěn)定的焊接作業(yè)； 抗干性卓越，無刺激性氣味； 適合手工點焊及自動機點焊。適合散熱器、連接器（HDMI）、首飾、音圈、電子線材，端子，連接器、傳感器等產(chǎn)品焊接連接器點涂焊接工藝而設(shè)計。針筒錫膏-針管焊錫膏具有寬工藝窗口，對細針頭具有良好的適應(yīng)性，在8小時的使用中均可提供卓越的點涂性能。優(yōu)秀的抗坍塌性能很好抑制錫珠的產(chǎn)生，同時其烘烤后所具有的高粘著力可防止連接器由于撓動而引起的焊錫膏掉落。符合RoHS，IPC焊劑分類為ROL0級，實現(xiàn)徹底無鹵，確保產(chǎn)品環(huán)保和長期的可靠性。
針筒錫膏系列1.特殊的觸變劑處理工藝，確保錫膏在點涂過程中點錫順暢，出錫均勻；
2.優(yōu)秀的抗坍塌性能很好地滿足細間距連接器涂布錫膏，減少錫珠的產(chǎn)生；
3.焊接后殘留物少，色淺，無腐蝕，絕緣阻抗高。
針筒錫膏作用：
1.優(yōu)越的焊接性能，無需攪拌，滿足制造業(yè)的各個精密領(lǐng)域的焊接，如：銅鋁板，熱管對鰭片，熱管對銅板，銅板對鋁板等?？梢詽M足SMT無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。
2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。
3.廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)多個領(lǐng)域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，高端散熱器制造熱管焊接等，廣泛應(yīng)用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領(lǐng)域焊接。
4.產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，通用性極佳。
5.可以提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，協(xié)助客戶處理工藝制程疑難雜癥。
高頻頭常用合金
深入研究高頻頭通孔回流焊接工藝，開發(fā)出系列性能優(yōu)良的專用焊錫膏。高鉛錫膏、SMT專用錫膏、高頻頭插件專用錫膏、散熱器專用錫膏，助焊膏，BGA返修助焊膏，BGA錫球，紅膠，固晶錫膏，芯片填充膠，不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，鋁焊接錫絲錫線等。技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，特色突出，實力雄厚大量現(xiàn)貨供應(yīng)客戶。提供一流的技術(shù)指導(dǎo)。COB封裝工藝流程LED行業(yè)COB LED COB集成光源 ，COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。
高頻頭常用合金 突出特點Sn63Pb37 有鉛、高可靠SnPb36Bi2 有鉛、消光Sn64Bi35Ag1 無鉛、低溫Sn69.5Bi30Cu0.5 無鉛、低溫、低成本Sn82.5Bi17Cu0.5 無鉛、中溫、高可靠Sn96.5Ag3.0Cu0.5 無鉛、高溫、高可靠Sn99Ag0.3Cu0.7 無鉛、高溫、高可靠、低成本
特征
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2. 無鹵素：依據(jù)EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
3. 潤濕性好：獨有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，高可靠 性能。
4.工藝適應(yīng)性好：優(yōu)異的分配和流動性適應(yīng)滾筒印刷工藝。
5.高粘性：粘性高，粘力持久，確保插件時不產(chǎn)生滴落。
6.抗滴落：朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高首次通過率。
7. 低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
8.優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。
數(shù)碼產(chǎn)品焊錫工藝包括4個主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好，在基板上有一定的要求。基板需夠平，焊盤間尺寸準確和穩(wěn)定，焊盤的設(shè)計應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準點設(shè)計來協(xié)助自動定位對中，此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計必需方便絲印機的自動上下板，外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。
數(shù)碼產(chǎn)品專用錫膏
回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。
芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認為是元件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。
解決方法：
在回流焊時應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入回流爐中，認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。
問題原因：
1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當，造成引腳變形，有時不易發(fā)現(xiàn)(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。
2、是引腳可焊性不好，引腳發(fā)黃，存放時間長。
東莞銘上電子科技有限公司是專業(yè)生產(chǎn)SMT專用錫膏、插件專用錫膏、散熱器專用錫膏、高鉛錫膏、BGA返修助焊膏，紅膠，固晶錫膏，芯片填充膠，填充膠、芯片連接器錫膏，微封裝電子輔料。我公司生產(chǎn)的電子輔料，采用進口原材料，公司研發(fā)部自身開發(fā)，綜合國內(nèi)外同行多家企業(yè)產(chǎn)品優(yōu)點。具有優(yōu)良的可操作性及可靠性，已大量向市場推廣，贏得了用戶的一致好評。我公司可以根據(jù)客戶的要求制作對應(yīng)的產(chǎn)品。我們將以優(yōu)良的品質(zhì)，準確的交期，合理的價格，真誠的服務(wù)，滿足您的要求，謝謝！
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