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深圳解決QFN空焊錫膏廠家 可焊性強(qiáng)，東莞市銘上電子科技有限公司專門(mén)從事優(yōu)質(zhì)電子焊料研究銷(xiāo)售,有專門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏,針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板,此款錫膏有良好的印刷脫模效果，可以完全0.3MM間距的密腳IC，QFN,BGA印刷，脫模效果平整，飽滿無(wú)拉尖，短路現(xiàn)象。有很高的耐干性，可以連續(xù)印刷時(shí)間達(dá)10多小時(shí)不變干，焊接性強(qiáng)，對(duì)從材質(zhì)較差的板材，器件均有極佳的焊接性，可以有效解決傳統(tǒng)無(wú)鉛錫膏制程潤(rùn)濕性不佳的工藝缺陷！直接提升工藝直通率，有效降低維修時(shí)間，人工成本直接降低。對(duì)高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、氧化元件，PCB線路板污染氧化不上錫，錫不擴(kuò)散等有很強(qiáng)的焊接性?！窘鉀Q密腳IC虛焊錫膏,QFN錫膏,TOP錫膏】。
解決QFN空焊錫膏廠家 品質(zhì)穩(wěn)定技術(shù)成熟 在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。
錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。
雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。
在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到最大。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒(méi)有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
解決QFN空焊錫膏廠家 品質(zhì)穩(wěn)定技術(shù)成熟假焊假焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所引起的。 所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車(chē)間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無(wú)毛病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。 “虛焊”英文名稱 cold solder,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒(méi)有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。
產(chǎn)生的主要原因
1.焊錫質(zhì)量差；
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；
4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；
5.焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；
7.元器件引腳氧化。
1危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年。 據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái)，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。
2檢測(cè)方法
一是看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場(chǎng)塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過(guò)補(bǔ)焊解決問(wèn)題。
二是敲，開(kāi)機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號(hào)板，或者插件盒的故障。
三就是搖，確定了是那一塊線路板有問(wèn)題以后，可以開(kāi)機(jī)后用一木棍對(duì)每一個(gè)元件輕輕搖動(dòng)，很快就可以找出是那一個(gè)元件松動(dòng)。 如果以上三種方法都不能見(jiàn)效，那只有把該機(jī)的電路圖找來(lái)，花點(diǎn)時(shí)間，對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來(lái)判斷是那出的問(wèn)題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。
東莞市銘上電子科技。異形元件焊接，密腳IC焊接錫膏，高難度焊接，精密焊接錫膏 。東莞市銘上電子科技有限公司專門(mén)從事優(yōu)質(zhì)電子、SMT焊料研究銷(xiāo)售，有專門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏，針對(duì)氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等，錫絲針對(duì)不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
異形元件焊接，密腳IC焊接錫膏，高難度焊接，對(duì)爬錫性要求很高的產(chǎn)品焊接錫膏
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歡迎來(lái)電咨詢：李生13802450085
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SMIC/Senju 千住無(wú)鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無(wú)鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4，錫條M705，M705E/M708，E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列，TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏，錫絲系列OM-325/338/340/350等。
FUJI富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂(lè)泰3609/3611等。
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